随着技术工艺的创新和提升，线路板从单层发展到双面板、多层板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，保持着强大的生命力。

 

线路板因为层数等因素而导致厚度不一，对铜厚检测需求也会有所不同。目前，市面上使用最多的方法是通过面铜测厚仪进行正反面同时测量，精准可靠，优势突出。

 

但问题在于，使用正反面同时测量的模式去检测薄板，容易造成板面的损伤，而且数据不稳定，精度偏差太。因此，正业科技经过专业团队的不懈努力，开发了两种机型，分别满足薄厚板的不同需求。

 

 

专业方案

满足不同厚度检测需求

根据不同板材的厚度，需要两种不同类型的结构，分别满足铜厚检测要求。

 

 

 

选型指南

针对需求快速选择

测量类型

●适用于PCB减铜生产线前后工序的面铜厚度检测。

●适用于PCB电镀铜后的面铜厚度检测。

●适用于PCB基材铜箔的面铜厚度检测。

空间需求  硬板＞1.5M，薄板＞2.2M（不满足：采用离线方式）。

效率能力  效率能力  硬板＞0.15mm：18点4-6pc/min 6点＞8pc/min； 薄板效率2-3pc/min。

精度能力  铜厚0.1-120μm：线性/重复性精度3-5%。

型号评估  板厚＜0.15mm：TH15 适用通孔/盲孔板-调钻孔资料选点。

板厚＞0.15mm：TH22 适用通孔/盲孔板-调钻孔资料选点。

 

在线/离线解决方案

全方位满足个性化需求

针对不同的检测需求，正业科技推出六种高性价比的在线/离线解决方案，在线分别为电镀后段在线检测、减铜前端在线检测、减铜后段在线检测，离线分别为斜立式投收板方案、机械手投收板方案以及（薄板）机械手投收板方案，助力企业降低人力生产成本，提升生产效率。

 

产品优势

集齐技术、行业等众多优势

智能检测：扫描成像智能找点，免去人工介入及人力。

专利保护：行业领先，该机型专利总数>15件。

技术优势：可定制兼容满足薄板和厚板（0.030-6mm）。

行业优势：鹏鼎、深南、五铢、景旺、美维正式投产检测应用经验。

配件优势：德国菲希尔探头寿命高，销售及售后>10年。

独家优势：高温补偿应用经验，MES连线智能大数据分析经验。

  

正业科技检测专家——铜厚测试仪系列，实现不同厚度、在线与离线的铜厚检测，以硬核实力助力线路板品质提升。