无胶单面挠性覆铜板
用途：
无胶单面挠性覆铜板应用于高耐热性需求之软性印刷电路板。
特点：
1、优异的耐吸湿性；
2、具有高耐热性及优异的尺寸安定性；
3、优异的电气性质及机械性质；
4、优异的耐化性；
5、高剥离强度。
规格：
类型
规格
PI膜类型
PI膜(um)
铜箔标称厚度(um)
总厚(um)
无胶单面软性覆铜板
L810
CCP自制
25.0±3.0
18.0±2.0
43.0±5.0
基重（g/m2)：107±10%（由CCP提供）
技术参数：
项目
单位
剥离强度
漂锡前
kgf/cm
≥0.71
漂锡后
(288℃， 30sec)
≥0.63
漂锡耐热性
288℃
sec
>10
尺寸安定性
Method B
%
±0.15
Method C
±0.20
表面阻抗
MΩ
≥10⁴
体积阻抗率
MΩ/cm
≥10⁶
介电常数(1MHz)
-
≤4.0
散失因子(1MHz)
≤0.04
PI厚度
um
25.0±3
电磁屏蔽膜
有胶挠性覆...
PI补强板
白色覆盖膜
无胶双面挠...
高频挠性覆...
高频覆盖膜
用途：
无胶单面挠性覆铜板应用于高耐热性需求之软性印刷电路板。
特点：
1、优异的耐吸湿性；
2、具有高耐热性及优异的尺寸安定性；
3、优异的电气性质及机械性质；
4、优异的耐化性；
5、高剥离强度。
规格：
类型
规格
PI膜类型
PI膜(um)
铜箔标称厚度(um)
总厚(um)
无胶单面软性覆铜板
L810
CCP自制
25.0±3.0
18.0±2.0
43.0±5.0
基重（g/m2)：107±10%（由CCP提供）
技术参数：
项目
单位
规格
剥离强度
漂锡前
kgf/cm
≥0.71
漂锡后
(288℃， 30sec)
kgf/cm
≥0.63
漂锡耐热性
288℃
sec
>10
尺寸安定性
Method B
%
±0.15
Method C
%
±0.20
表面阻抗
MΩ
≥10⁴
体积阻抗率
MΩ/cm
≥10⁶
介电常数(1MHz)
-
≤4.0
散失因子(1MHz)
-
≤0.04
PI厚度
um
25.0±3