无胶单面挠性覆铜板
用途:
无胶单面挠性覆铜板应用于高耐热性需求之软性印刷电路板。
特点:
1、优异的耐吸湿性;
2、具有高耐热性及优异的尺寸安定性;
3、优异的电气性质及机械性质;
4、优异的耐化性;
5、高剥离强度。
规格:
类型
规格
PI膜类型
PI膜(um)
铜箔标称厚度(um)
总厚(um)
无胶单面软性覆铜板
L810
CCP自制
25.0±3.0
18.0±2.0
43.0±5.0
基重(g/m2):107±10%(由CCP提供)
技术参数:
项目
单位
剥离强度
漂锡前
kgf/cm
≥0.71
漂锡后
(288℃, 30sec)
≥0.63
漂锡耐热性
288℃
sec
>10
尺寸安定性
Method B
%
±0.15
Method C
±0.20
表面阻抗
MΩ
≥10⁴
体积阻抗率
MΩ/cm
≥10⁶
介电常数(1MHz)
-
≤4.0
散失因子(1MHz)
≤0.04
PI厚度
um
25.0±3
高频挠性覆...
无胶双面挠...
PI补强板
电磁屏蔽膜
覆盖膜
有胶挠性覆...
高频覆盖膜
用途:
无胶单面挠性覆铜板应用于高耐热性需求之软性印刷电路板。
特点:
1、优异的耐吸湿性;
2、具有高耐热性及优异的尺寸安定性;
3、优异的电气性质及机械性质;
4、优异的耐化性;
5、高剥离强度。
规格:
类型
规格
PI膜类型
PI膜(um)
铜箔标称厚度(um)
总厚(um)
无胶单面软性覆铜板
L810
CCP自制
25.0±3.0
18.0±2.0
43.0±5.0
基重(g/m2):107±10%(由CCP提供)
技术参数:
项目
单位
规格
剥离强度
漂锡前
kgf/cm
≥0.71
漂锡后
(288℃, 30sec)
kgf/cm
≥0.63
漂锡耐热性
288℃
sec
>10
尺寸安定性
Method B
%
±0.15
Method C
%
±0.20
表面阻抗
MΩ
≥10⁴
体积阻抗率
MΩ/cm
≥10⁶
介电常数(1MHz)
-
≤4.0
散失因子(1MHz)
-
≤0.04
PI厚度
um
25.0±3