X光检查机XG3300
X光检查机用途:
该设备适用于PCB制程中压合工序、钻孔工序对内层的观测和检查。
X光检查机特征:
1、精准: ①采用密封式微焦X射线管和高质量成像系统; ②采取多种图像处理和测量技术 2、高效:实时观测,通过铅玻璃直接目视观察测试目标,红光定位找点; 3、安全:采用三重防护技术(密封式微焦X射线管、半封闭铅防护结构和双层铅橡皮防护帘)。
X光检查机技术参数:
精度
可达30μm
17~25 lp/mm
效率
13PCS/min~3PCS/min(看板)
对象
≤22层PCB
铜箔厚度
1/3~20 oz
辐射泄漏
≤0.5μSV/h
尺寸(L×W×H)
1040mm x 855mm x 1510mm(含显示器)
重量
130kg
成品板专用...
检孔机JK5...
字符喷印机...
PP无尘激光...
UV激光打孔...
金相显微镜...
X光检查机产品简介
X光检查机用途:
该设备适用于PCB制程中压合工序、钻孔工序对内层的观测和检查。
X光检查机特征:
1、精准:
①采用密封式微焦X射线管和高质量成像系统;
②采取多种图像处理和测量技术
2、高效:实时观测,通过铅玻璃直接目视观察测试目标,红光定位找点;
3、安全:采用三重防护技术(密封式微焦X射线管、半封闭铅防护结构和双层铅橡皮防护帘)。
X光检查机技术参数:
精度
可达30μm
17~25 lp/mm
效率
13PCS/min~3PCS/min(看板)
对象
≤22层PCB
铜箔厚度
1/3~20 oz
辐射泄漏
≤0.5μSV/h
尺寸(L×W×H)
1040mm x 855mm x 1510mm(含显示器)
重量
130kg